在材料领域，一直有一个绕不开的经典难题：强度和韧性。为什么陶瓷永远只能二选一？想要硬度高、承载力强，材料就会变脆，受力瞬间断裂；想要韧性好、抗冲击、抗开裂，结构就会变软，承载能力大幅下滑。这两项关键性能，互相打架，很难把两者同时做好，直到2026年6月，北京理工大学先进结构技术研究院张中伟教授团队在顶级期刊《Nature Communications》发表重磅研究，创新性提出仿生多孔界面调控策略。
仅通过在纳米级界面主动”打孔”，就让碳纤维/碳化硅（Cf/SiC）陶瓷基复合材料实现跨越式升级：拉伸强度提升38%，断裂功翻倍至原来的1.8倍，真正做到了高强度、高韧性兼得。从此，陶瓷材料”强韧不可共存”的固有认知，被彻底改写。
越强越脆、越韧越弱，陶瓷的天生宿命
一旦材料表面产生微小裂纹，裂纹会以接近声速的速度瞬间贯穿整体，没有任何缓冲、预警过程，直接发生灾难性断裂。
几十年来，全球研究者都在这两个极端之间反复权衡、妥协，最终陷入死循环：保强度就牺牲韧性，保韧性就舍弃强度。没人能跳出”二选一”的桎梏，直到有人将目光投向了海边最普通的贝壳。
（图1）原理示意：左·传统致密界面，裂纹直穿纤维、脆断收场；右·仿生多孔界面，裂纹沿界面多次偏转、曲折耗能
它的秘密，不在于材质，而在于多级仿生结构设计：
✅ 砖：微米级规整堆叠的文石片层，提供超高结构强度；
✅ 泥：片层间超薄有机夹层，为裂纹提供滑移偏转通道；
✅ 桥：贯穿片层的矿物桥结构，保证载荷高效传递，避免结构松散。
北理工团队从中提炼出核心创新思路：不靠换材质，只靠调结构，用可控多孔结构主动管理裂纹走向。
图2｜珍珠母”砖—泥—桥”多级结构：文石片层（砖）+有机层（泥）+矿物桥（桥），裂纹在片层间反复偏转耗能
反直觉创新：故意给高强度界面”打孔”
在传统陶瓷复合材料认知中，界面必须致密、光滑、无缺陷。长期以来，致密均匀的热解碳（PyC）界面，是行业公认的”最优解”，所有人都在致力于消除界面孔隙、瑕疵。
科研团队主动在500nm厚的纤维—基体界面层中，引入大量直径5nm的均匀纳米孔，把原本致密坚硬的界面，改造成兼具刚性与柔性的纳米多孔”海绵界面”。
从工程直觉来看，在承力核心界面打孔，无异于自毁长城。但精准的结构设计，让这些”人工缺陷”变成了调控材料性能的核心功能单元。这些纳米孔洞，就像裂纹的”智能红绿灯”，精准管控裂纹的传播路径与能量消耗，实现性能质变。
图3｜微观结构示意：碳纤维+含~5nm纳米孔的PyC界面层（约500nm）+SiC基体，三层同心结构
神级双面机制：该让路时示弱，该承载时强硬
这项研究最精妙的突破，是实现了界面非对称智能调控：同一层多孔界面，在受力的两个阶段，扮演截然相反的角色，完美化解强韧矛盾。
✅ 阶段一：裂纹来袭，主动示弱、避其锋芒
纳米孔隙精准降低界面脱粘强度（从366MPa降至198MPa，降幅46%）。裂纹抵达界面时，不会径直穿透纤维造成脆断，而是沿着多孔界面顺势偏转、延伸。核心纤维全程完好无损，从根源上杜绝材料突发性脆性断裂，大幅提升韧性。
✅ 阶段二：纤维滑移，锁定结构、强化传载
韧性提升的同时，强度丝毫没有让步。裂纹偏转后纤维发生相对滑动，多孔界面形成的210nm粗糙断面，大幅提升界面摩擦应力（从5.44MPa升至7.52MPa，增幅38%）。摩擦力牢牢锁定纤维与基体，载荷传递更充分，滑移过程持续消耗能量，让材料承载上限大幅提升。
一句话核心总结：裂纹来时开门耗能，滑移之时锁死承力——用一套多孔结构，完美兼容韧性与强度。
图4｜机理示意：裂纹沿粗糙多孔界面曲折偏转，纤维滑移时粗糙断面产生强摩擦（摩擦箭头），持续耗能并高效传载
硬核数据作证：双性能同步跨越式提升
所有理论机制，最终都以实测数据落地。本次仿生多孔界面改性的Cf/SiC复合材料，交出了行业突破性成绩单：
图5｜性能对比：单丝束Cf/SiC微型复合材料，拉伸强度~654→903MPa（+38%），断裂功提升至1.8倍
更关键的是，这套仿生强韧化机制具备跨尺度可放大性。单丝尺度验证的优异性能，可完美复刻到三维整体构件，通过”纤维束桥接+基体微裂纹耗能”协同作用，让大尺寸陶瓷构件同时具备高强、高韧、抗热震、抗冲击特性。
这一突破，精准解决了高超声速飞行器热防护、航空发动机热端部件、高端半导体装备的核心材料痛点，为高端航空航天装备迭代提供了关键支撑。
图6｜应用场景示意：高超声速飞行器热防护与航空发动机热端部件
从论文到落地：仿生多孔结构，普通人也能制备
看完前沿科研，很多人会疑问：这种精密的纳米多孔仿生结构，是否只能局限于实验室论文？答案是否定的。
传统机械加工，无法制备陶瓷内部微孔结构，还极易造成脆性陶瓷崩边、开裂；而陶瓷3D打印增材制造技术，天生适配复杂多孔、梯度、仿生结构的一体化成型，是落地仿生材料设计的最优解。
过去，高端陶瓷打印设备动辄数十万，门槛极高。如今万元级桌面级设备，就能实现高精度仿生多孔结构制备，让科研落地门槛大幅降低。
这里不得不提高校科研热门设备：奇迹智能MIRACLE3D-C50桌面级陶瓷3D打印机——专为陶瓷精密成型、仿生结构研发打造，彻底打破高端陶瓷打印的设备壁垒。
✅ 成型技术：下沉式SLA激光固化+真空刮刀均匀涂覆
✅ 成型尺寸：50×50×40mm，适配各类科研试样、小型功能构件
✅ 激光配置：405nm/250mW（可定制1000mW），40μm超细光斑
✅ 成型精度：定位精度≤±5μm，扫描速度≤10000mm/s
✅ 材料兼容：氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硅等主流陶瓷浆料，适配复合材料研发
✅ 核心优势：0.5mm级微孔稳定成型、超低浆料消耗量、10秒快速换料槽
图7｜C50同类型设备可成型的陶瓷多孔点阵/微孔蜂窝结构
对材料科研人员而言，它主要的价值是全参数开放可控：激光功率、扫描策略、层厚、固化参数均可自主调试，搭配下沉式成型设计，可完美适配高粘度陶瓷浆料，轻松复刻各类仿生多孔、梯度界面结构，快速验证材料设计思路。
目前，该设备已入驻中科院、清华大学、浙江大学、北京理工大学等顶尖高校科研平台，广泛应用于仿生陶瓷、复合材料构件的快速研发与验证。
参考文献
[1] Hong W, Zhang Z W, Yan H, et al. Increasing both strength and toughness in ceramic‑matrix composites via bioinspired porous interphases[J]. Nature Communications, 2026, 17(1):75001-z.
奇迹智能简介
江苏奇迹智能制造科技有限公司是东吴科技领军人才企业，专注于3D打印（增材制造）相关产品的研发、生产与销售，现已建立涵盖3D打印设备、软件、耗材、扫描及服务的完整产业链，核心产品含多系列陶瓷3D打印机及配套浆料，适配高端领域复杂构件成型，满足不同客户需求。公司拥有专利四十余项、授权著作权近百项，3D打印设备通过国家级增材质量检验及CE/EMC/ROHS等国际认证，品质可靠获市场认可。
